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BGA维修专用，0.4mm锡球，BGA植球。
0.4mm锡珠 BGA维修用
KD焊之宝牌锡珠
数量:2000粒每瓶直径:0.4锡铅比例:63/37
使用：0.76锡球 主要用在 P3的主板和一些老式的显卡上0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。0.4主要用在BGA封装的内存条上0.60 0.50 0.40 也基本上用在手机和数码MP3MP4和数码相机的BGA芯片
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