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威力泰商城BGA三温区返修台VIP560产品综述
威力泰商城推出VIP560 BGA返修台，这款机子可以针对芯片部分上下同时热风曲线加热第三温区红外恒温加热，下部配有支撑条，有效防止PCB板变形，可以电脑联机控制等。能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的精密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB 板，特别是大型PCB板及各种形式芯片的设备。
一、BGA返修台VIP560规格及技术参数：
1. 总 功 率：5200W
2.上部加热功率：800 W 下部加热功率：800 W
3.底部恒温加热功率：3.5KW
4.电 源 ：220V±10 50Hz±3
5.外 形 尺 寸： 800×500×580mm
6.温 度 控 制： K型热电偶
7.定 位 方 式： V型卡槽PCB定位，
8.最大适应PCB尺寸400×450mm
9.机 器 重 量： 35～40kg
二、BGA返修台VIP560产品特点：
1.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）准确控制BGA的拆焊过程。
2.上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。
3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
