1 采用红外加热方式、离心式风扇降温噪音低风量大风压小,焊接一次成品率高。
2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件,小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。
3 小巧多用,即开即用,推拉式抽屉,方便灵活,提高生产效率,具有无损伤拆卸、返修等多种用途。
4 本机采用免维护、高可靠设计,加热器可长期使用不用清洗维护。
5 全自动焊接工艺,操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。
6 非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发,也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。
技术参数:1 控温段数:电脑设置50段,相当于50个温区。可以模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,五十个点的温度控制段数,确保焊接效果。标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
2 焊接PCB最大有效面积:300mm x 260mm
3 最高加热温度: 350 ℃
4 电源:AC 220V
5 额定功率: 2.4KW
6 重量:约 21kg
7 外型尺寸: 540 mm x 480 mm x 280 mm
买家 | 购买价 | 购买数量 | 购买时间 |
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hey*** | 7000.000 | 1 | 2014-05-10 |
yeg*** | 7000.000 | 1 | 2014-05-05 |
sgj*** | 7000.000 | 1 | 2014-03-20 |
gfe*** | 7000.000 | 1 | 2014-01-13 |
dgr*** | 7000.000 | 1 | 2013-12-12 |
swe*** | 7000.000 | 1 | 2013-12-02 |
sgt*** | 7000.000 | 1 | 2013-11-13 |
djg*** | 7000.000 | 1 | 2013-11-06 |
srg*** | 7000.000 | 1 | 2013-11-04 |
*** | 7000.000 | 1 | 2013-09-24 |